广东深莱特科技股份有限公司
企业简介

广东深莱特科技股份有限公司 main business:研发、生产、销售:新型电子元件、光电元件、半导体照明材料、微电子材料、光电子材料、照明灯具、照明产品;光电产品应用模组设计;货物进出口;技术进出口。 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.

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广东深莱特科技股份有限公司的工商信息
  • 441900001256502
  • 914419005901093714
  • 在营(开业)企业
  • 其他股份有限公司(非上市)
  • 2012年02月21日
  • 赵洪亮
  • 1000.000000
  • 2012年02月21日 至 2062年02月21日
  • 广东省东莞市工商行政管理局
  • 2016年10月14日
  • 东莞市南城滨河路天安数码城A区A1栋701单元
  • 研发、生产、销售:新型电子元件、光电元件、半导体照明材料、微电子材料、光电子材料、照明灯具、照明产品;光电产品应用模组设计;货物进出口;技术进出口。
广东深莱特科技股份有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 CN102820414B 一种荧光粉混合物以及具有颜色转换的LED封装器件 2017.03.29 本发明提供了一种荧光粉混合物以及具有颜色转换的LED封装器件,涉及LED光源,用于在荧光粉混合物被作
2 CN103280511B 用于防LED引线断开的分压装置及其使用方法 2017.02.15 本发明提供一种用于防LED引线断开的分压装置及其使用方法,涉及发光半导体的封装技术,用于分散电极引线
3 CN103280515B 具有分散电极引线周边应力的LED封装器件及其制造方法 2016.01.13 本发明提供一种具有分散电极引线周边应力的LED封装器件及其制造方法,涉及发光半导体的封装技术,用于分
4 CN103413883B 改善发光效率的半导体发光器件及其制造方法 2015.12.09 本发明提供一种改善发光效率的半导体发光器件及其制造方法,涉及发光半导体的封装技术,用于提高出光率,改
5 CN103413883A 改善发光效率的半导体发光器件及其制造方法 2013.11.27 本发明提供一种改善发光效率的半导体发光器件及其制造方法,涉及发光半导体的封装技术,用于提高出光率,改
6 CN203300695U LED电极引线的应力承接结构 2013.11.20 本实用新型提供一种LED电极引线的应力承接结构,涉及发光半导体的封装技术,用于分散电极引线周边应力以
7 CN203300694U LED封装器件内的封装应力承受金属复合体 2013.11.20 本实用新型提供一种LED封装器件内的封装应力承受金属复合体,涉及发光半导体的封装技术,用于分散电极引
8 CN103280515A 具有分散电极引线周边应力的LED封装器件及其制造方法 2013.09.04 本发明提供一种具有分散电极引线周边应力的LED封装器件及其制造方法,涉及发光半导体的封装技术,用于分
9 CN103280511A 用于防LED引线断开的分压装置及其使用方法 2013.09.04 本发明提供一种用于防LED引线断开的分压装置及其使用方法,涉及发光半导体的封装技术,用于分散电极引线
10 CN102820414A 一种荧光粉混合物以及具有颜色转换的LED封装器件 2012.12.12 本发明提供了一种荧光粉混合物以及具有颜色转换的LED封装器件,涉及LED光源,用于在荧光粉混合物被作
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